2013/04/29 本土公司開元通訊(InnoComm)推出全球最小HSPA+ 3.75G通訊模組
開元通訊股份有限公司宣布成功開發目前國內、外市場中,尺寸最小的HSPA+(增強版高速封包存取) 3.75G通訊模組-HUDSON家族HL1102。

 

(2013-04-26 新竹訊)

元通訊股份有限公司今天宣布成功開發目前國內、外市場中,尺寸最小的HSPA+(增強版高速封包存取) 3.75G通訊模組-HUDSON家族HL1102

HL1102不但支援GSM/GPRS 850/900/1800/1900 MHz以及WCDMA/UMTS 900/2100MHz,更可針對不同區域,彈性提供不同的頻段組合,以推廣至全球市場。HL1102的尺寸大小為35.5*17.0*1.8mm,重量低於2.3g,是目前國內外市場中最小巧的3.75G HSPA+最佳解決方案。

採用HL1102Android產品開發時程縮短、體積縮小 

由於開元通訊(InnoComm)研發團隊專精Android作業系統的應用開發,因此採用HL1102模組,客戶可將通訊功能快速導入Android作業系統下開發的產品之中,以支援物聯網(Internet of Thing, IoT) 應用,同時也提供客戶更多元的設計服務來協助客戶達到Time to Market的契機。 

HUDSON系列是開元通訊(InnoComm) 針對可攜帶式電子產品所開發的屬HSPA+無線通訊模組產品線,由於採用LGA(Land Grid Array柵格陣列封裝) 介面,對於在空間上錙銖必較的消費性電子產品而言,不僅提高了空間使用效率,同時也為新的快速上網時代提供更佳的數據下載速度選項。

XMM6260為核心,運算快、耗電低、生產易

HL1102模組內含英特爾(IMC, Intel Mobile Communications) XMM6260處理器,此一平台整合了X-GOLD 626基頻處理器(Baseband)SMARTiUE2射頻(RF)收發器,支持HSPA+網路,下載21Mbps、上傳5.76Mbps的速度X-GOLD 626基頻處理器採用台積電(TSMC) 40奈米製程技術,具備整合式電源管理單元,不論在開機或待機模式下都可展現最佳功耗效率。而SMARTi UE2 RF收發器則採用65奈米CMOS製程和全新數位架構,大幅減少外部RF元件的數量,有助於節省電路板空間及耗電量。因此,HL1102模組耗電量大為降低,3G模式待機僅 <2mA,通話模式更低於170mA。同時,透過強化pin腳的分佈設計,客戶端將更加容易進行SMT生產並提高良率,進而降低整體總持有成本(Total Cost of Ownership)

此外,開元通訊(InnoComm)所開發的通訊模組也全面pin-to-pin相容,提供客戶未來在通訊模組數據速度更新的拓展性。目前開元通訊(InnoComm)HL1102已與大陸知名應用處理器預先整合,可有效縮短終端產品開發人員的開發時程。目前開元通訊(InnoComm)也已投入4G LTE (長程演進計畫) 通訊模組的開發,以協助客戶在LTE時代順利接軌!

物聯網(IoT)時代來臨,通訊模組應用需求擴大

根據市場研究機構Strategy Analytics Handset Component Technologies (HCT) service 的報告顯示,2012年全球通訊模組晶片達到$178億美元 ,以18%年增率成長。過去只有手機以及少數的平板電腦內建3G模組,而隨著Phablet概念興起,行動通訊裝置的需求也大幅度向5~8.9”吋的平版靠攏,通訊模組的需求將因而大幅成長。對於WIFI熱點佈建相對較低的新興市場而言,通訊模組更是在個人上網便利性中扮演重要角色。此外,物聯網(IoT)時代來臨,對於通訊模組的應用需求勢將更為擴大。

日前全球行動通訊系統協會(GSMA)正積極結合其他行動產業要角,共同推動Connected Life計畫,以達成下列目標:2013年全球教育、醫療、汽車與智慧城市應用的聯網裝置突破七億台;201520%新車具備聯網能力;2020年推升全球聯網裝置數量至兩百五十億台,並帶動13,000億美元商機。由此觀之,通訊模組的應用將不再侷限於消費性產品,物聯網應用將促成通訊模組更寬廣的可能性。

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